HY-9300透明電子灌封膠操作說明書

透明電子灌封膠基本介紹：

HY-9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及精密電子元器件、透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，完全符合歐盟ROHS指令要求。

透明電子灌封膠性能特點：

1.室溫固化，固化快速快，生產效率高，易于使用；

2.絕緣性能優異，粘接性能好；

3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。

透明電子灌封膠產品參數：

*注：以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

透明電子灌封膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.HY-9300使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

 *注：以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，建議在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

1.不完全固化的縮合型硅酮

2.胺(amine)固化型環氧樹脂

3.白蠟焊接處理(solder flux)

透明電子灌封膠注意事項:

1.膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3.存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4.膠液接觸以下化學物質會使9300不固化：

a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

c、胺類化合物以及含胺的材料。

包裝規格：

l A:20kg       B:20kg

l A:25kg       B:25kg

l A:200kg      B:200kg

貯存及運輸：

1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。